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蘋果強化全系列產品自主晶片研發,在iPhone與Mac產品分別導入自行設計的A系列與M系列處理器後,外傳正打造自家5G基頻晶片,最快2024年開始擴大設計採用。(延伸閱讀:蘋果將推新品 概念股來電)

業界看好,台積電(2330)將是蘋果開發5G基頻晶片主要夥伴之一,未來將在相關高階智慧手機與PC晶片設計製造滲透率穩定成長,挹注長線營運動能。

台積電一向不評論單一客戶訊息。不過,蘋果在iPhone採用恩智浦(NXP)等重要元件夥伴也多和台積電先進製程緊密合作;據了解,蘋果在2019年收購英特爾基頻晶片團隊後,練兵已邁入三年,相關研發投資布局有望逐步展現在手機基頻設計領域。

市場傳出,蘋果自家晶片設計團隊持續壯大,隨著A系列與M系列處理器採用裝置持續擴增,讓蘋果信心大增,也要自行設計5G基頻晶片,進而強化晶片自主設計能力,並控管成本,同時實現規模經濟效益。

目前蘋果基頻晶片由高通提供,依據蘋果先前和高通官司和解協議,雙方已簽訂六年約採用高通基頻晶片的合約,將於2024年中旬到期。一般預料,雙方合約期滿後,蘋果將開始導入自家5G基頻晶片,相關晶片也會由台積電代工生產。

美國ITC文件也顯示,蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到2024年5月,主要品項為高通的「X55」、「X65」及「X70」產品。業界認為,由於蘋果已為後續5G智慧裝置所需晶片設計展開前置作業,也讓未來與高通合作關係變化增添想像空間。

另外,業界也傳出,除蘋果在5G基頻晶片自主設計展現企圖心,高通為提升晶片設計效益,也會在2023年前後提高在台積電投片量,惟在其餘晶圓代工廠投片也保留備用方案,進而應對市場發展所需。

Techinsights等拆解數據也顯示,在iPhone X時代,蘋果採用高通與英特爾基頻晶片的比重約為7:3,主要都由台積電代工。

iPhone 12 Pro時代則以高通X55基頻晶片為主,相關設計方案都結合台積電先進製程,也是率先採用5奈米製程的智慧裝置,蘋果和台積電的長期合作關係可見一斑。

 

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